![]() 二軸延伸聚酯膜及其製造方法
专利摘要:
本發明係關於一種二軸延伸聚酯膜,其係含有改質聚對苯二甲酸丁二酯(改質PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)之二軸延伸膜,其中,改質PBT與PET之質量比(改質PBT/PET)為20/80至5/95,改質PBT含有5至20質量%的分子量600至4,000之聚丁二醇單元,二軸延伸膜在氦氣環境下於180℃熱處理30分鐘所產生之四氫呋喃(THF)量為50μg/g以下,於長邊方向具有撕裂直線性。 公开号:TW201317115A 申请号:TW101132283 申请日:2012-09-05 公开日:2013-05-01 发明作者:Takayoshi Okuzu;Tomoharu Suzuki 申请人:Unitika Ltd; IPC主号:C09D167-00
专利说明:
二軸延伸聚酯膜及其製造方法 本發明係關於一種適宜作為包裝材料、電絕緣材料、一般工業材料等所使用的膜,且具有撕裂直線性之聚酯膜。 食品、醫藥品、雜貨的包裝中大多使用利用各種塑膠膜之包裝袋,在二軸延伸塑膠膜中,廣泛使用積層2層或3層以上可熱封之無配向塑膠的包裝袋。 塑膠膜之中,二軸延伸聚酯膜之耐久性、防濕性、力學強度、耐熱性、耐油性優異,使用管式(tubular)法、平板(flat)式同時二軸延伸法、平板式逐次二軸延伸法等而製造,並廣泛使用於食品包裝領域等。 然而,使用二軸延伸聚酯膜之包裝袋有撕裂開封性差之問題。為了使開封性變佳,有賦予切口(notch)之方法,但是從切口撕裂時常有發生無法直線撕裂之現象,不僅有內容物飛散造成浪費,並且有餅乾等軟質的點心會在開封時被破割,或者內容物為液體時會發生弄髒衣服之麻煩的情形。 就於將膜撕裂時直線地撕裂之撕裂直線性優異的易開封性材料而言,有將一軸延伸聚烯烴膜作為中間層而積層者。就此種膜而言,例如有二軸延伸聚酯膜/一軸延伸聚烯烴膜/無延伸聚烯烴膜之3層積層膜,但是有必須特地設置中間層以及成本問題,且用途受到限定。 於此,本申請人就先前對二軸延伸聚酯膜自身賦予撕裂直線性之方法者,發現將以5至20%之比例含有分子量600至4000之聚丁二醇(PTMG)的聚對苯二甲酸丁二酯(改質PBT),以及聚對苯二甲酸乙二酯(PET)以改質PBT/PET=30/70至5/95之比例調配之方法(專利文獻1至6)。 再者,本申請人提案有,於具有撕裂直線性之二軸延伸聚酯膜至少其中一面,蒸鍍氧化鋁、氧化矽等金屬化合物,藉此具有針對氧以及水蒸氣之高度障壁性,並且具有撕裂直線性之二軸延伸聚酯膜及積層體(專利文獻7至8)。 然而,此賦予撕裂直線性之二軸延伸聚酯膜其殘留於膜中的排氣(outgas)比通常的聚酯膜還多。因此,就構成收納要求高度清靜性之半導體等電子材料的容器或包裝體的膜而言,則無法使用此種膜。此外,此種膜若在真空環境中進行蒸鍍加工,則有隨著輥長的增加則蒸鍍層的品質容易變得不安定之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開平10-168293號公報 [專利文獻2]日本特開平11-227135號公報 [專利文獻3]日本特開平11-300916號公報 [專利文獻4]日本特開平11-302405號公報 [專利文獻5]日本特開2000-318035號公報 [專利文獻6]日本特開2002-20597號公報 [專利文獻7]日本特開2001-162752號公報 [專利文獻8]日本特開2006-150617號公報 本發明之課題係提供一種具有撕裂直線性且膜中殘留排氣量減低之二軸延伸聚酯膜。 本發明者等為了解決如此課題而深入檢討,結果得知與從一般PET膜所產生的排氣相比,從具有撕裂直線性之聚酯膜所產生的排氣特別含有大量四氫呋喃(THF),且該THF係從含有聚丁二醇(PTMG)之PBT(改質PBT)所產生。本發明者等著眼於此改質PBT中殘留的THF量,於切片(chip)階段將其大幅除去後,與PET樹脂調配並且膜化,藉此使聚酯具有撕裂直線性機能,且可得到殘留排氣量亦少之二軸延伸聚酯膜,由此發現而達成本發明。 亦即,本發明之要旨如下述。 (1)一種二軸延伸聚酯膜,係含有改質聚對苯二甲酸丁二酯(改質PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)之二軸延伸膜,改質PBT與PET之質量比(改質PBT/PET)為20/80至5/95,改質PBT含有5至20質量%的分子量600至4,000之聚丁二醇單元,將二軸延伸膜在氦氣環境下,於180℃熱處理30分鐘所產生之四氫呋喃(THF)量為50μg/g以下,並於長邊方向具有撕裂直線性。 (2)一種二軸延伸聚酯膜,於上述(1)所記載之二軸延伸聚酯膜的至少其中一面,蒸鍍鋁、氧化鋁、氧化矽之至少一種,具有氣體障壁性與撕裂直線性。 (3)一種二軸延伸聚酯膜之製造方法,係用以製造上述(1)所記載之二軸延伸聚酯膜之方法,將含有5至20質量%之分子量600至4,000之聚丁二醇單元,在氦氣環境下,於180℃熱處理30分鐘所產生之四氫呋喃(THF)量為800μg/g以下之改質聚對苯二甲酸丁二酯(改質PBT),以及聚對苯二甲酸乙二酯(PET),以改質PBT與PET之質量比(改質PBT/PET)成為20/80至5/95之方式調配、製膜、延伸。 依據本發明,提供具有耐久性、防濕性、力學性質、耐熱性、耐油性,同時於長邊方向具有撕裂直線性,且殘留排氣量少之二軸延伸聚酯膜。此外,本發明之膜因為排氣產生量少,而特別適宜要求清淨性之領域的包裝袋,且即使在真空狀態仍可安定並形成蒸鍍層。 第1圖係表示膜之撕裂直線性評估中所用之試驗片的形狀。 第2圖係表示撕裂試驗中之撕裂後的試驗片的形狀之圖,(a)係表示撕裂直線性良好的試料之撕裂後的試驗片之例,(b)係表示撕裂直線性不良的試料撕裂後的試驗片之例。 本發明之二軸延伸聚酯膜係含有改質聚對苯二甲酸丁二酯(改質PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。 本發明中PET係將對苯二甲酸與乙二醇作為聚合成分者,只要在不損本發明之效果的範圍,則亦可共聚合其他成分。 其他共聚合成分,可例舉:間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、5-鈉磺酸基間苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、二體酸(dimer acid)、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸、反丁烯二酸、亞甲基丁二酸、甲基順丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、環己烷二甲酸等二羧酸;4-羥基苯甲酸、ε-己內酯、乳酸等氧基羧酸;1,3-丙二醇、1,6-己二醇、環己烷二甲醇等二醇;1,2,4-苯三甲酸、1,3,5-苯三甲酸、1,2,4,5-苯四甲酸、三羥甲基丙烷、甘油、新戊四醇等多官能化合物。 可藉由公知製法,亦即從對苯二甲酸二甲酯與乙二醇之酯交換反應法、或者從對苯二甲酸與乙二醇之直接酯化法而得到寡聚物後,進行熔融聚合、或復進行固相聚而得到PET。 本發明中,改質聚對苯二甲酸丁二酯(改質PBT)係含有5至20質量%之分子量600至4,000之聚丁二醇(PTMG)單元的聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)。 本發明中,構成改質PBT的PTMG的分子量必須是600至4,000,較佳係1,000至3,000,更佳係1,000至2,000。PTMG的分子量未達600時,所得之膜無法得到撕裂直線性,超過4,000時,所得之膜的機械強度、尺寸安定性、霧度等性能降低,且不表現安定的撕裂直線性。 改質PBT之PTMG單元的含量必須是5至20質量%,較佳係10至20質量%,更佳係10至15質量%。PTMG的含量未達5質量%時,所得之膜不表現撕裂直線性,超過20質量%時,所得之膜的機械強度、尺寸安定性、霧度等性能降低,且變得難以得到安定的膜的撕裂直線性。此外,PTMG的含量超過20質量%時,特別是以量產規模生產時,表現擠壓時膜脈動之現象(所謂的巴勒斯現象(Barus effect)),且產生膜之厚度不均變大之問題。 PBT之聚合步驟中,改質PBT可藉添加PTMG並聚縮合而得到。例如,可藉由聚對苯二甲酸二甲酯和1,4-丁烷二醇之酯交換反應物,與分子量600至4,000之PTMG之聚縮合反應而得到。 本發明之二軸延伸聚酯膜中,改質PBT與PET之質量比(改質PBT/PET)必須是20/80至5/95,較佳係15/85至10/90。改質PBT之質量比未達5質量%時,變得難以得到膜之撕裂直線性。此外,超過20質量%時,不僅膜之厚度變動變大、所得之膜的撕裂直線性降低,並且有超過本發明所限定之排氣產生量之虞。亦即,為了對膜賦予撕裂直線性,且減低排氣產生量,改質PBT與PET之混合比率必須在上述範圍內。 再者,本發明之二軸延伸聚酯膜只要在不損本發明之效果的範圍中,可含有聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸伸環己基甲二酯等其他聚合物。 本發明之二軸延伸聚酯膜在氦氣環境下,於180℃熱處理30分鐘時所產生之四氫呋喃(THF)量必須是50μg/g以下,較佳係30μg/g以下,更佳係20μg/g以下。本發明中,產生的成分中特別限定THF之產生量的理由,係因THF為揮發性(低沸點)成分。 THF產生量超過50μg/g時,因產生的THF有污染包裝的內容物之虞。此外,即使以提昇氣體障壁性、水蒸氣氣體障壁性作為目的而於二軸延伸聚酯膜上施以蒸鍍加工,蒸鍍處理中從膜產生THF,對蒸鍍膜之形成造成不良影響,膜的氣體障壁性、水蒸氣氣體障壁性有無法安定並提昇之虞。 為了使從本發明之二軸延伸聚酯膜所產生之THF量為本發明所限定之50μg/g以下,較佳係使從膜製造時所使用之改質PBT切片所產生之THF量為800μg/g以下,更佳係為500μg/g以下,最佳係為300μg/g以下。從改質PBT所產生之THF量大於800μg/g時,依改質PBT與PET之調配比,膜中所產生之THF量有大於本發明所限定之值之情形。 就使從改質PBT切片所產生之THF量為800μg/g以下之方法而言,可例舉:將聚合的改質PBT切片在減壓環境下乾燥之方法、氮環境下乾燥之方法、以熱風乾燥機乾燥之方法,但以減壓環境下之乾燥最有效率,從作業性/經濟性之觀點來看亦佳。 以該等方法乾燥時,溫度較佳係80至180℃,時間較佳係12小時以上,更佳係24小時以上。此外,在減壓環境下乾燥時,上述溫度、時間以外減壓度較佳係10Pa以下。 欲製造本發明之二軸延伸聚酯膜,首先,例如將改質PBT與PET混合者投入擠壓機中,加熱熔融後,從T型模具之壓模孔(die orifice)擠壓為薄片(sheet)狀,製造未延伸薄片。從T型模具之壓模孔擠壓而成之薄片,藉由外加靜電鑄造法等而密著並捲繞於冷卻捲筒以冷卻,然後在溫度90至140℃下,縱橫分別以3.0至5.0倍之倍率延伸,復以溫度210至245℃進行熱處理,作成二軸延伸膜。 延伸溫度未達90℃時,有無法得到均質的延伸膜之情形,超過140℃時,則促進PET的結晶化並有透明性變差之情形。延伸倍率未達3.0倍時,所得之延伸膜的強度低,作成袋子時容易產生針孔(pinhole),延伸倍率超過5.0倍時,延伸有變困難之情形。此外,熱處理溫度低於210℃時,所得之延伸膜的熱收縮率變大,製袋後的袋子有變形之情形,又,熱處理溫度高於245℃時有發生膜熔斷之情形。 再者,就二軸延伸方法而言,拉幅機同時二軸延伸法、藉由輥和拉幅機之逐次二軸延伸法中的任一者皆可。此外,亦可以管式法製造二軸延伸膜。 由上述方式所得之本發明之二軸延伸聚酯膜,係將鋁、氧化矽、氧化鋁、或者如氧化矽和氧化鋁般組合該等中二種以上的成分,於膜的至少其中一面施以蒸鍍處理,藉此可提高膜的氧氣氣體障壁性、水蒸氣障壁性。就蒸鍍薄膜的製作方法而言,可使用真空蒸鍍法、EB蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等,但從生產性、成本的觀點來看最佳係真空蒸鍍法。 真空蒸鍍法係將膜於室(chamber)內成為真空狀態後,將欲蒸鍍成分熔融後蒸發並且附著於膜而形成蒸鍍膜之方法。此方法中,膜中若存在大量排氣,則會發生室內之真空度因排氣的釋放擴散而不安定之問題,使蒸鍍膜的形成變得不安定,變得難以得到所期望的氧氣障壁、水蒸氣障壁性。特別是於輥膜進行真空蒸鍍時,因輥表面連續更新,即使蒸鍍開始時可形成安定的蒸鍍膜,在膜中殘留有排氣時,隨著蒸鍍處理的進行,蒸鍍膜的形成有變得不安定之情形。然而,因本發明之二軸延伸聚酯膜之排氣殘留量少,即使為輥膜仍可安定並形成蒸鍍層。 再者,本發明之二軸延伸聚酯膜的表面,為了提昇與鋁等蒸鍍膜之密著性,較佳係預先藉由電暈放電處理、塗布底塗劑(anchor coat agent)等方法而進行前處理。 此外,本發明之二軸延伸聚酯膜可因應其用途,藉由電暈放電處理、表面硬化處理、鍍覆處理、著色處理、或者各種塗層處理而處理其表面。 (實施例) 接著藉由實施例具體說明本發明。再者,實施例及比較例之評估方法如下述。 (1)撕裂直線性之評估 從二軸延伸聚酯膜採取長邊方向(MD)為205mm、寬邊方向(TD)為20mm之長方狀的膜片,製作10個於此膜片其中一邊的TD邊的中央部設有長度5mm的切口(notch)之試料,然後從切口於MD方向以手撕裂,評估撕裂傳播端抵達與設有切口之邊相對之TD邊之試料個數。 評估基準如下所示。 評估◎:抵達的試料片為9至10個 評估○:抵達的試料片為7至8個 評估△:抵達的試料片為5至6個 評估×:抵達的試料片為4個以下 本發明中,評估為○以上則合格。 (2)排氣成分之鑑定與產生量之測定 精秤約15mg的二軸延伸聚酯膜或改質PBT切片並裝進試料杯中,於熱解器(pyrolyzer)(PY-2020iD)中,氦氣環境下以180℃加熱30分鐘,針對產生的揮發成分以GC/MS(GC:Agilent 6890N、MS:Agilent 5975C)測定,藉此而進行排氣成分之鑑定。此時,產生的排氣為四氫呋喃(THF)、1,4-丁烷二醇(BD)、水,從二軸延伸聚酯膜亦產生乙二醇(EG)。 使用以下標準試料與內部標準測定各排氣之產生量。亦即,調製於己烷中溶解十六烷、THF、BD及EG各100ppm之溶液作為標準試料,將此與試料以相同條件進行GC/MS測定,算出相對於十六烷之各成分的波峰面積比。然後調製作為內部標準之十六烷濃度為100ppm之己烷溶液,於精秤約15mg之二軸延伸聚酯膜或改質PBT切片之試料中,添加5μl該內部標準,進行GC/MS測定,而定量各排氣成分之產生量。 (3)蒸鍍膜性能之評估 將聚酯系樹脂(UNITIKA公司製,elitel UE-3200,Tg:65℃)與異氰酸酯系硬化劑(東洋-Morton公司製,CAT-10)以10/1(質量比)之調配比混合以調製塗料。將所得之塗料作為底塗劑,以厚度成為0.1μm之方式塗布於捲長8000m之二軸延伸聚酯膜上之後,使用連續式真空蒸鍍裝置,以蒸鍍厚度成為40至50nm之方式蒸鍍氧化鋁層。從該蒸鍍膜之表層(投入之二軸延伸聚酯膜的捲軸心側)的100m、2000m、4000m、7500m之部分進行取樣,測定氧氣穿透度、水蒸氣穿透度。 (3-a)氧氣穿透度(ml/m2.day.MPa) 以JIS K-7129為基準,使用Modern control公司製OX-TRAN100型,在溫度20℃、濕度100%RH之條件下測定。 評估基準如下所示。 評估◎:氧氣穿透度未達20ml/(m2.day.MPa) 評估○:氧氣穿透度為20以上、未達30ml/(m2.day.MPa) 評估△:氧氣穿透度為30以上、未達50ml/(m2.day.MPa) 評估×:氧氣穿透度為50ml/(m2.day.MPa)以上 本發明中,評估為○以上則合格。 (3-b)水蒸氣穿透度(g/m2.day) 以JIS K-7129為基準,使用Modern control公司製PARMATRAN W3/31,在溫度40℃、濕度90%RH之條件下測定。 評估基準如下所示。 評估◎:水蒸氣穿透度未達2g/(m2.day) 評估○:水蒸氣穿透度為2以上、未達5g/(m2.day) 評估△:水蒸氣穿透度為5以上、未達10g/(m2.day) 評估×:水蒸氣穿透度為10g/(m2.day)以上 本發明中,評估為○以上則合格。 實施例1 <改質PBT之製造> 將對苯二甲酸二甲酯194質量份、1,4-丁烷二醇108質量份、鈦酸四丁酯80ppm(換算為相對於聚合物之鈦金屬的質量之數值),一邊從150℃加熱昇溫至210℃,一邊進行酯交換反應2.5小時。將所得之酯交換反應生成物85質量份移送到聚合罐中,添加鈦酸四丁酯40ppm後,添加分子量1,100之PTMG 15質量份,開始減壓,最終於1hPa之減壓下,從210℃昇溫直到最終於245℃之溫度進行熔融聚合2小時,製造相對黏度1.62之改質PBT。 從製造的改質PBT產生之排氣量係THF3000μg/g、1,4-丁烷二醇(BD)10μg/g。 將以上述方法製造之改質PBT,於減壓乾燥機內在120℃、5Pa條件下乾燥72小時。從乾燥後之改質PBT產生的排氣量係THF280μg/g、BD5μg/g。 <二軸延伸聚酯膜之製造> 將該改質PBT與PET(相對黏度:1.38)以質量比15/85單純切片混合者,使用具備衣架型(coat hanger)之T型模具之200mm φ擠壓機,以樹脂溫度280℃熔融擠壓,於釘扎線(pinning wire)施以7kV外加電壓,使其密著於溫度調節為20℃之鑄造輥以急速冷卻,得到厚度約190μm之未延伸薄片。 將所得之未延伸薄片,使用輥縱延伸機於90℃延伸3.5倍、使用拉幅機橫延伸機於120℃延伸4.5倍後,橫方向的鬆弛率作3%,於235℃施以熱處理,緩慢冷卻至室溫,得到厚度12μm之二軸延伸聚酯膜。 從所製造之二軸延伸聚酯產生的排氣量係THF8μg/g、BD1μg/g、乙二醇(EG)70μg/g。 實施例2至3、比較例1 除了將改質PBT切片之乾燥時間變更為如表1所示者以外,與實施例1同樣方式得到二軸延伸聚酯膜。 實施例4 將改質PBT切片放入5m3之乾燥機中,在120℃環境下,於乾燥機內以5m3/s之流量一邊流動氮氣一邊乾燥24小時。從乾燥後之改質PBT產生之排氣量係THF480μg/g、BD8μg/g。使用該改質PBT切片,與實施例1同樣方式得到二軸延伸聚酯膜。 實施例5、比較例2 除了將改質PBT切片之乾燥時間變更為如表1所示者以外,與實施例4同樣方式得到二軸延伸聚酯膜。 實施例6 將改質PBT切片使用120℃之熱風乾燥機乾燥72小時。從乾燥後之改質PBT產生之排氣量係THF1200μg/g、BD9μg/g。使用該改質PBT切片,與實施例1同樣方式得到二軸延伸聚酯膜。 比較例3 除了將改質PBT切片之乾燥時間變更為如表1所示者以外,與實施例6同樣方式得到二軸延伸聚酯膜。 實施例7至9、比較例4至5 除了將改質PBT切片中之PTMG的比例變更為如表1所示者以外,與實施例1同樣方式得到二軸延伸聚酯膜。 實施例10至12、比較例6至7 除了將改質PBT與PET的調配比例變更為如表1所示者以外,與實施例1同樣方式得到二軸延伸聚酯膜。 實施例13至15、比較例8至9 除了將改質PBT所用之PTMG的分子量變更為如表1所示者以外,與實施例1同樣方式得到二軸延伸聚酯膜。 實施例16 除了將改質PBT與PET的調配比例變更為如表1所示者以外,與實施例6同樣方式得到二軸延伸聚酯膜。 比較例10 除了將改質PBT與PET的調配比例變更為如表1所示者以外,與比較例1同樣方式得到二軸延伸聚酯膜。 實施例、比較例所得之二軸延伸聚酯膜的撕裂直線性、產生之排氣中的THF量,或者對該膜施以蒸鍍處理後之氧氣穿透度、水蒸氣穿透度的評估結果等表示於表1中。 從表1可得知,實施例中,藉由使改質PBT所含之PTMG量與其分子量、改質PBT與PET之調配比例、從二軸延伸聚酯膜產生之THF量滿足本發明所限定之範圍,藉此可製作具有優異直線撕裂性、排氣產生量少、蒸鍍處理後之膜的氣體障壁性安定之膜。 相對於此,比較例中有下述問題。 比較例1至3中,改質PBT所含之PTMG量與其分子量、改質PBT與PET之調配比例未滿足本發明所限定之範圍,因此雖然得到具有直線撕裂性之膜,但是因THF產生量超過本發明所限定之範圍,故蒸鍍膜之氧氣穿透度/水蒸氣穿透度變得不安定。 比較例4中,改質PBT中所含之PTMG比例多於本發明所限定之範圍,因此製膜變困難,無法採取二軸延伸聚酯膜。此外,比較例5中,因滿足本發明所限定之THF產生量,故蒸鍍膜之氧氣穿透度/水蒸氣穿透度安定,但是因改質PBT中所含之PTMG比例少於本發明所限定之範圍,故無法得到具有良好的撕裂直線性之膜。 比較例6至7中,因滿足本發明所限定之THF產生量,故蒸鍍膜之氧氣穿透度/水蒸氣穿透度安定,但是因改質PBT與PET之比例在本發明所限定之範圍外,故無法得到具有良好的撕裂直線性之膜。 比較例8至9中,因滿足本發明所限定之THF產生量,故蒸鍍膜之氧氣穿透度/水蒸氣穿透度安定,但是因改質PBT切片所含之PTMG分子量在本發明所限定之範圍外,故無法得到具有良好的撕裂直線性之膜。 比較例10中,因從二軸延伸聚酯膜中所產生之THF量超過本發明所限定之範圍,故蒸鍍膜之氧氣穿透度/水蒸氣穿透度變得不安定。再者,改質PBT與PET之比例在本發明所限定之範圍外,故無法得到具有良好的撕裂直線性之膜。 本案無代表圖,本案之圖示係用以說明實施例。
权利要求:
Claims (3) [1] 一種二軸延伸聚酯膜,係含有改質聚對苯二甲酸丁二酯(改質PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)之二軸延伸膜,改質PBT與PET之質量比(改質PBT/PET)為20/80至5/95,改質PBT含有5至20質量%的分子量600至4,000之聚丁二醇單元,將二軸延伸膜在氦氣環境下,於180℃熱處理30分鐘所產生之四氫呋喃(THF)量為50μg/g以下,並且於長邊方向具有撕裂直線性。 [2] 一種二軸延伸聚酯膜,係於申請專利範圍第1項所述之二軸延伸聚酯膜的至少其中一面,蒸鍍鋁、氧化鋁、氧化矽之至少一種,且具有氣體障壁性與撕裂直線性。 [3] 一種二軸延伸聚酯膜之製造方法,係用以製造申請專利範圍第1項所述之二軸延伸聚酯膜之方法,將含有5至20質量%之分子量600至4,000之聚丁二醇單元,在氦氣環境下於180℃熱處理30分鐘所產生之四氫呋喃(THF)量為800μg/g以下之改質聚對苯二甲酸丁二酯(改質PBT),以及聚對苯二甲酸乙二酯(PET),以改質PBT與PET之質量比(改質PBT/PET)成為20/80至5/95之方式調配、製膜、延伸。
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